高通骁龙8Gen3领先版芯片曝光
高通公司即将在10月24日的骁龙技术峰会上发布最新款芯片骁龙8Gen3。有消息称骁龙8Gen3QRD工程机的安兔兔V10跑分已经曝光，高达177W分。预计骁龙8Gen3将成为安卓最强芯。该芯片采用152架构设计，包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核，其中超大核主频达到了3.7GHz，采用了台积电N4P工艺制程打造。

骁龙8Gen3领先版的主要特性

CPU主频提升
骁龙8Gen3领先版的CPU主频提升到3.4GHz，这是高通史上最强悍的手机芯片。相较于前代产品，这一提升直接关乎处理器的峰值性能表现。
频率范围扩大
骁龙8Gen3领先版的 频率范围从原来的307MHz至3302MHz扩展到了365MHz至3398MHz，这意味着处理器在低负载和高负载状态下的效率分配更加灵活，理论上能更好地平衡功耗与性能。
工艺制程
这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是台积电N4P节点，跟骁龙8Gen3保持一致。

预计上市时间和搭载设备

骁龙8Gen3领先版这颗芯片会在7月份量产上市，小米MIXFold4应该会搭载这颗芯片。

结语

综上所述，骁龙8Gen3领先版作为高通最强手机芯片，其性能和工艺制程上的升级以及搭载设备的预期，都使其备受关注。我们可以期待这款芯片带来的新技术和高性能体验。

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